UltraPad Reusable Press Pads

실리콘 고무와 보강재인 Fiberglass(섬유유리)의 합성물로써 Ultra Press Pads는 소모품으로 사용되며, 고성능 실리콘 제품입니다. Ultra Press Pads는 적층 환경에서 최적의 열 안정성 및 압축을 위해 패드에 사용되는 특수하게 배합 된 실리콘 고무 컴파운드로 설계되었습니다. Ultra Press Pads는 광범위한 온도와 압력의 공정에서의 가장 비용 효과적인 pad 솔루션입니다. Laminates의 제조에서 Flexible Printed Circuits(FPCB), Copper Clad Laminates(CCL), Laminated Bus Bars, 그리고 Smart Cards(SIM/RFID등)과 같은 곳에서 Ultra Press Pads는 사용됩니다.



특징

  • Rigid PCB/ FPCB /RF PCB 적층 공정에 사용되도록 설계된 silicone press pad
  • 적층 작업 환경에서 최적의 열 안정성과, 압축성, 균일한 압력을 위해 설계 됨
  • 150℃ ~ 250℃, 0MPa ~ 15Mpa으에서 반복 사용할 수 있는 가장 경제적이고 효율적인 자재
  • 뛰어난 신축성을 지니고 있어 BASE 단면을 평탄하게 눌러 보충 가능
  • 생산 효율 향상 및 소모품의 비용을 감소시키며, 기존 부자재 대비 내구성 및 긴 수명을 보유

역할

  • 기존 부자재인 PCV + Kraft Paper 역할을 대신하여 열 전달을 컨트롤하고 압력이 고르게 전달되도록 쿠션역할을 하며, 제품과 자재를 밀착시켜 줌
  • 외곽에 위치한 제품과 중앙에 위치한 제품 간의 승온 속도 편차를 줄여줌
  • 고온 시 적합하며, 수축 및 팽창을 잡아주는 치수 안정성 확보

종류

종류
특성 단위 MR D75 D65 AL-CLAD
적용 - Traditional Fast Press Traditional Fast Press Fast Press Fast Press
품명 - 55833R062AC 55173R062 51073G031 91B32R016
두께 mm 1.6 1.6 0.8 0.4
색상 - Red Red Green Red
경도 Shore A 81 75 81 알루미늄 강도 8,500 grams
권장 온도 150-300 150-300 150-300 150-300
권장 압력 Kgf/cm2 최대 100 최대 50 최대 50 최대 100

장점

  • 낮은 마찰 계수를 가진 실리콘 패드 표면 처리를 통한 인쇄 회로기판 (PCB, FPCB, CCL, HDI, CCP) 및 기타 산업용 적층 프로세스에 적합한 치수 정밀도 유지 가능함
  • 내 충격성 및 내 피로성이 탁월한 섬유 코어의 탑재를 통해 반복적인 사용 가능, 사용 빈도가 타사 제품에 비해 월등히 높음
  • 탁월한 열전도 속도를 가지고 있으며, 안정된 온도 전달력과, 압력을 균일하게 유지하여, 냉각 대기 시간을 줄여 전체적인 생산 효율을 극대화 시킬 수 있는 부자재
  • PVC + Kraft Paper를 대신하여 사용하므로 부자재 비용 및 인력 절감 효과가 있으며, 환경 보전의 효과도 기대
  • 부자재 감소로 인한 Lay up 및 Lay Out 작업의 효율성.  기타 부자재보다 고온 환경에서 (150-300℃) 작업 시 유리
  • Military, 항공, MCM(Multi Chip Module)등 다층화 제품 생산 시 최적화 된 실리콘 패드 제품
  • 고 압력에 의해 PCB 제품의 특정형태가 PAD로 전달되는 것을 방지 하며, 뛰어난 복원력을 가지고 있음

Service Life Time

Product Description

공정도