PCB설비

Inspecta

국내외 PCB 제조의 흐름이 고다층, 빅보드(Big Board), 파인 피치(Fine pitch)로 흘러가는 양상을 보이고 있습니다. 이에 따라 적층 정합과 드릴 공정에서의 고 난이도로 인해 제조는 발목을 잡고 붙잡혀 있습니다. 이를 알게 된 이탈리아 X-ray 검사, CNC 드릴 전문업체 플루리텍(Pluritec)은 다년간 쌓아온 노하우와 고객사와의 협력 끝에 Inspecta를 개발하게 되었습니다.



기존의 기준홀 가공 방식은 수동으로 보드를 삽입하여 두 포인트의 기준홀을 가공하고 스케일 값(신축률)을 계산하여 평균값을 내어서 드릴 작업을 실시하였습니다. 일반보드 작업에서는 이 방법으로 충분하였습니다. 하지만 보드의 크기가 커지고 층수가 높아지면서 내부 자재 CCL과 PP의 물질 유동성과 변형이 X, Y 축으로 일정하게 변하지 않는다는 문제점이 점점 대두되기 시작했습니다. Inspecta 는 기존의 두 포인트 신축률 계산 방식에서 벗어나 보드 각 모서리 네 면의 전체 신축률을 계산할 수 있도록 개발이 되었습니다.

기능과 특징

  • 적층 공정 이후 대칭, 비대칭 4 포인트 타겟 검사 후 스케일 측정 가능
  • 내층 층별 타겟 검사 작업을 통해 내층 개별 자재 스케일 측정 가능
  • 내층 에칭 공정 후 신축률 검사와 함께 신축률을 적용한 자동 적층 가이드 홀 가공 작업
  • 한 장비에서 다 구간 스케일 측정을 하고 그 데이터를 적용하고 연이어 드릴 공정 작업 진행
  • 고다층의 두꺼운 보드에 마이크로 드릴을 가공하는 경우 Top, Bottom 면 각각 스케일링 작업을 통해 정밀한 top, bottom 드릴 공정이 가능
  • 정밀 깊이차 드릴(Depth drill/back drill), 라우팅 가공이 가능하며 보드의 두께 차나 휨의 경우에도 특수 기술로써 정밀 깊이 가공이 가능합니다.
  • 자동 로딩, 언로딩 설비 추가도 가능