• 품질 향상

  내층의 Post-Etch Punching 공정 SKIP으로 Punching 공정간 발생되는 가공공차가 없으며, Lay up 시 PIN에 의한 Stack up 공차가 발생 되지 않아, High Accuracy를 요하는 제품에 적합

• Cost Down

  내층 및 PP의 드릴 및 Punching 작업 SKIP으로 별도의 설비 및 자재의 소요 비용 절감 자동화 SYSTEM으로 인권비 절감 가능

• 공정 기술 상승

  갈수록 다변화 하고, HIGH Accuracy를 요하는 제품군의 품질 향상 및 각 내층의 SLIP 정도를 최소화 할 수 있으며, 각 내층을 균일하게 본딩하여 다층 PCB에 적합. 각 모델 별 Registration Data 분석 및 X-Ray 측정 System 연계를 통한 공정 기술 상승

• 생산성 향상 및 작업 효율 증대

  자동 Layup 및 Alignment로 기존 수작업으로 진행 되는 공정 시간 단축 및 Lay up 간 발생 되는 Miss를 최소화 할 수 있음

(모든 레이어들을 광학적으로 정렬하여, 고주파 Welding (접합) 시켜 고정하는 기술)

• 기계적인 Tooling 으로 인한 공차를 없앰 으로서 층간의 정합 정밀도를 향상
• 펀칭이나 드릴로 형성된 홀, Lay-up Pin, 고정용 Templates와 Tooling Plates 같은 것을 사용하지 않음으로써, PANEL SIZE의 다양성 확보 및 기계적인 정합 공차를 최소화함.
• Post-etch 펀칭 공정이 필요 없으므로, 수동으로 펀칭하는 추가적인 공정과 시간을 단축 할 수 있음
• 고정을 필요로 하는 핀이 없기 때문에 적층 시 더욱 효과적이며, 공정 Operation 간소화 가능
• 핀 적층의 주된 오류 중 하나인 층간 왜곡(비틀림) 현상을 방지 할 수 있음
• Lamination 사이클 세팅을 정교하게 조정 할 수 있음
• X-Ray 검사 장비에서 Lamination 전에 접합된 코어의 정합을 미리 확인할 수 있으며, 판넬들은 적층/프레스 과정을 거쳐 X-Ray시스템에서 다시 측정 가능함
• 이 과정을 통해, 적층 시 변화에 대해 파악 가능하며, 그에 맞는 조치를 위한 데이터 수집이 가능

* 이 모두는, 핀 라미네이션 방식에서는 불가능

• CCD로 Core가 정렬되면, DIS Inc.에 의해 개발된 RF Variable Welding System으로 접합된다. (특허 출원 번호 : 10-1254472)
• 각 Welding Station은 상/하단의 Weld Head로 구성되어 있음
• 각 Weld Station은 최대 가동성을 위해 독립적으로 제어 가능
• 접합 사이클은 프레스 사이클과 비슷하게 제어되고, 최대 온도, 가열 속도, 유지 시간, 쿨링타임, 압력과 같은 다양한 수치값을 설정 및 저장 가능함