DIS (USA) PRS-Series 설비는 PCB 적층용 고주파 본딩기설비로써, 전형적인 Pin Lamination 방식을 탈피하여,적층전 고유의 CCD-Alignment 기술로 각 Layer별 정합도를 측정하여 자동 Layup 후 고주파 본딩 작업을 수행하는 Unique 한 설비 입니다. 점차 고 다층화, 파인 피치(Fine pitch) 사양이 증가하는 현 PCB 제조공정의 품질향상 및 불필요한 공정을제거 함으로써 제조 Cost를 혁신적으로 절감 시킬 수 있는 PCB 제조 설비 입니다.
내층의 Post-Etch Punching 공정 SKIP으로 Punching 공정간 발생되는 가공공차가 없으며, Lay up 시 PIN에 의한 Stack up 공차가 발생 되지 않아, High Accuracy를 요하는 제품에 적합
내층 및 PP의 드릴 및 Punching 작업 SKIP으로 별도의 설비 및 자재의 소요 비용 절감 자동화 SYSTEM으로 인권비 절감 가능
갈수록 다변화 하고, HIGH Accuracy를 요하는 제품군의 품질 향상 및 각 내층의 SLIP 정도를 최소화 할 수 있으며, 각 내층을 균일하게 본딩하여 다층 PCB에 적합. 각 모델 별 Registration Data 분석 및 X-Ray 측정 System 연계를 통한 공정 기술 상승
자동 Layup 및 Alignment로 기존 수작업으로 진행 되는 공정 시간 단축 및 Lay up 간 발생 되는 Miss를 최소화 할 수 있음
(모든 레이어들을 광학적으로 정렬하여, 고주파 Welding (접합) 시켜 고정하는 기술)
* 이 모두는, 핀 라미네이션 방식에서는 불가능
이 소프트웨어 옵션은 측정된 각 Layer의 X1, X2 및 Y1, Y2의 위치 함수 데이터를 취득하여, 최종 위치 DATA를 저장 가능하며, 이 DATA에 따라 접합이 진행 됨. 이 기능은 암호로 보호된 설정창 에서 설정 및 해제 가능함.
또한, 이 DATA는 CSV File로 저장 및 출력이 가능하며, 작업 이력 추적 및 정교한 Lamination cycle profile이 파악 가능함
DMC Barcode Reader는 PCB의 Code를 스캔 후 자동으로 미리 입력된 DATA를 로딩하며, 정확한 Layer가 투입 되었는지, 자재 정보 및 추가 부가적인 정보가 일치 하는지 판단하여 작업자의 실수를 미연에 방지 가능함
Positioning System Repeatability | +/- 17 micron [+/- 0.7 mils ] |
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Panel sizes - PRS-System | Minimum panel size 12” x 14” [330 x 355mm] |
Panel alignment speed | X-Y-Y axis, cam driven, closed loop system thru CCD cameras |
Welding Type | RF Coupled Variable Inductive welding system Standard 4 sets, includes computer controlled heat rate, temp hold, time & cooling cycle |
Welding panel thickness | Capability up to 10 mm 0.315” * see note |
Target size diameter (suggested) | 0.6mm – 1.0 mm 0.025” - 0.040” Types of cameras: Synchronized Image CCD elements |
Range of focus | 8mm 0.315” standard |
Illumination | Red LED ring lamps & Low Angle Lighting |
Weld Copper coupon | Solid 8mmx20mm recommended |
Pre-preg type | No limitation |
* Note: There is no limit to the maximum number of inner layers, only the total welded panel thickness.