PCB자재
MultiClad HF®
- T288/T300 과 Z-Axis 확장을 위해 Polyimide 표준 자재가 열의 특성을 가지고 경쟁한다.
- 높은 유리 전이 온도(190-200ºC)
- Tg 아래에서 구리와 거의 동일한 확장
- 저 손실 플라스틱은 전기적 속성을 가지고 경쟁한다.
- RO4350 설계 값은 ~3.7라고 보고 되었다.
- 표준 고속 FR-4 타입 소재보다 훨씬 좋다.
- 높은 표면 강도는 아주 낮은 구리 외형의 사용을 가능하게 한다.
- 비용이 시장에서 높은 Tg FR-4와 저 손실 플라스틱이 경쟁적일 것이라고 예상된다.
- 프리프레그(Prepreg) 처리가 우수하다 – 깨지기 쉽거나 끈적이지 않는다.
- 유입량 값은 고층 총계 PCB 설계를 유지하기 위해 표준 플라스틱 제품과 비슷하다.
- 유일한 할로젠프리(무독성)!
| Resin | Product Description | Tg | Type IPC-4101 | UL-94 | Fabric | Comments |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Low Loss, Halogen-Free Products : ARLON의 새로운 할로겐프리(무독성) 저손실 시스템이며 마이크로파 및 고주파 인쇄 회로 기판(PCB)를 위한 프리프레그(Prepreg) 시스템이고 저 손실 다층 플라스틱(thermoset)의 차세대입니다. | ||||||
| MultiClad HF | Halogen Free, Low Loss System | 205º C | N/A | V0 | B | Dk of 3.7 and a loss of 0.004 at 10 GHz |